臺灣矽品精密工業(yè)股份中科分公司投資積體電路項目(擴
來源：網群國際 瀏覽：次
主要產品1.銅柱凸塊覆晶晶片尺寸封裝。2.封裝體堆疊構裝技術。
臆向投資金額新臺幣20億元
負責人林文伯
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